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2025-05
星期 三
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上海全电脑控制返修站技术指导 景深显微镜 上海桐尔科技供应
全电脑BGA自动返修台原理BGA返修台是在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其工作原理主要包括以下几个步骤：热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助于软化焊料，使其易于去除。热风：
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2025-05
星期 三
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上海台式全电脑控制返修站 景深显微镜 上海桐尔科技供应
BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备，更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下
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2025-05
星期 三
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上海全电脑控制返修站工厂直销 AGV机器人 上海桐尔科技供应
在BGA返修准备工作做好的情况下，拆卸工作比较容易，只需选择相应的温度曲线程序。拆卸程序运行中，根据BGA封装的物理特性，所有的焊点均位于封装体与PCB之间，焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。返修程序运行完毕后，由设备
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2025-05
星期 三
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在全自动点胶机设备中有很多种胶阀，以下总结了几种。1、短管点胶阀短管阀适用于高粘度膏状、糖浆状及凝胶状流体。为能够输送高粘度流体，短管阀必须在高压下运行。这类胶阀带有回吸功能。短管阀也适用于划线应用。在特定自动控制下，短管阀能够沿
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2025-05
星期 三
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全自动点胶机日常的维护会直接影响到点胶机的使用寿命。点胶机在停机时的保养对点胶机的使用有很大的影响，包括在正常使用过程中的操作以及注意点都有影响。以下是点胶机的日常维护步骤：1.更换点胶种类，并清洁胶管通道。首先关闭进胶阀，把胶管
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