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08
2025-05
星期 四
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上海全电脑控制返修站厂家现货 引脚成型机 上海桐尔科技供应
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一
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08
2025-05
星期 四
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上海自动化全自动点胶机用途 引脚成型机 上海桐尔科技供应
实际上压力桶全自动点胶机器人是配置了点胶特用加热压力桶的点胶设备，在执行应用等方面有着独到的出胶控制优势，以气压驱动挤压胶水流动实现持续性供胶的功能，加热功能的压力桶可满足于不同行业控制胶水应用于行业生产，如手套点胶或充电器灌胶等
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07
2025-05
星期 三
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上海全电脑控制返修站报价 回流焊 上海桐尔科技供应
BGA返修台常见问题1.焊锡球短路问题描述：在重新焊接BGA时，焊锡球之间可能会发生短路。解决方法：使用适当的焊锡球间距和焊锡膏量，小心焊接以避免短路。使用显微镜检查焊接质量。2.温度过高问题描述：过高的温度可能会损坏BGA芯片或
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07
2025-05
星期 三
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上海全电脑控制返修站产品介绍 欢迎来电 上海桐尔科技供应
BGA返修设备常见问题及解决方法1.焊球断裂问题描述：BGA封装中的焊球可能会断裂，导致电连接不良。解决方法：重新焊接断裂的焊球，确保焊接温度和时间合适，使用合适的焊锡合金。2.焊接温度不均匀问题描述：在BGA返修过程中，温度分布
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07
2025-05
星期 三
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上海环保全自动点胶机共同合作 钢网清洗机 上海桐尔科技供应
调试过程中需要注意：1.自动点胶机针头的选择：自动点胶机针头内部的直径应该选择和胶点直径的1/2。在点胶工作中，可根据产品大小来选取合适的点胶针头，不同大小的产品要选用合适的针头。自动点胶机的醉小点胶量要比标准量少0.005毫升，
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